打开客服菜单

  • 电路板开路有以下五种处理?什么原因造成的呢?

  • 1、PCB覆铜板在进库前IQC务必进行抽查,检查PCB板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际的情况,作出适当的处理。2、PCB在开料进程中被划伤,首要原因是开料机台面有硬质利器物存 ...

  • PCB外型加工方法需要注意以下7个问题

  • PCB加工的外型方法里需要注意一些什么问题呢?在这里给大家一些几个点让大家更全面的了解清楚一些关于PCB加工的一些问题,了解清楚这些问题相信大家在加工领域也会获得更多的知识:  一:调整模具 ...

  • PCB电镀工艺中有哪些是影响电镀质量的因素

  • PCB电镀工艺中,主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增  有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层 ...

  • 多层盲埋PCB板精密重合度问题

  • 盲埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽( ...

  • 预防多层PCB线路板制作翘曲注意以下两大点事项

  • 1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲(1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入 ...

  • 电路板生产组装的过程中应如何对连线进行检查?

  • 众所周知,电路板生产打样组装是一项比较精细的工作,存在着诸多特殊的要求,不仅要检查连线是否正确,操作是否规范,还有一些细微的防范事项。今天,作为专业的电路板打样厂家,祐良电子就来告诉你在电路板生产组装 ...

  • PCB线路板焊盘设计的一些基本要求

  • 焊盘类型    在印制电路板上,所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺,印制电路板中的焊盘可以分为非过孔 ...

  • PCB线路板过孔对信号传输的影响有以下三大点

  • 过孔(via)是多层PCB线路板的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。一、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如果 ...

  • 造成PCB板甩铜的原因有以下四点

  • PCB是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜 ...

  • PCB打样和制板的区别有哪三点?

  • PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,一般是指电子产品在工程师设计完成之后,发送给pcb生产厂家加工成pcb板。电子产品的更新迭代比较快,所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中,市场份额在不断 ...

  • PCB层压板有哪些问题 ?怎样解决?

  • 在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。     1,要有合理的走向:   ...

  • 阻抗PCB电路板的铜线脱落的三大原因

  • PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:  一、PCB厂制程因素:  1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一 ...

no cache
Processed in 0.314656 Second.