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多层HDI

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



多层HDI产品

多层HDI相关问题

  • PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题?
  •    真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...

  • 印制电路板化学镀铜溶液的日常维护
  • 印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...

  • 镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施
  •   电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...

多层HDIPCB选板指导

  • 多层盲埋线路板精密重合度问题
  • 多层盲埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环 ...

  • PCB线路板内外层蚀刻有什么不一样?
  • PCB线路板因为工序很多,在制作的时候也很讲究,内外层蚀刻方法是不一样的,比较明显的区别是内层一般线宽线距较大,外层的线路比较密集。  内层:显影→蚀刻→剥离  外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡 ...

  • PCB线路板焊盘设计的一些基本要求
  • 焊盘类型    在印制电路板上,所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺,印制电路板中的焊盘可以分为非过孔 ...

  • PCB层压板有哪些问题 ?怎样解决?
  • 在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。     1,要有合理的走向:   ...

  • PCB外型加工方法需要注意以下7个问题
  • PCB加工的外型方法里需要注意一些什么问题呢?在这里给大家一些几个点让大家更全面的了解清楚一些关于PCB加工的一些问题,了解清楚这些问题相信大家在加工领域也会获得更多的知识:  一:调整模具 ...

  • FPC镂空板有什么优缺点
  • 什么是FPC镂空电路板?它是柔性电路板中的一种产品,是用聚酰亚胺或聚酯薄膜等基本材料制造而成的一种具备高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。FPC镂空板有着明显的几个特点,配线密度高、厚度薄、重量轻、弯 ...

  • FPC柔性线路板有哪些不可忽视手指印影响?
  •   FPC柔性线路板在加工过程中如果不注意用手指去接触电路板焊盘,特别是做表面处理的FPC柔性线路板就会造成氧化,FPC柔性线路板板面氧化在悍接元器件的时候,就容易造成脱落以及报废,因为手指 ...

  • 线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢?
  • 通常来说PCB线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据,用来实现电路设计者自己所需要的目的功能,当然这样的PCB线路板设计也需要设计者多年来的经验积累,那么线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢,业界 ...

  • pcb阻抗板可以解决哪些常见的问题
  • 线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。那么阻抗板可以解决哪些问题呢pcb阻抗板能解决 ...

  • PCB印制板阻焊颜色的选择与其性能有关系?
  • PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料,布局和板子的层数等因素来决定的。不过,在做线路板的过程中,黑 ...

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