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HB PCB

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



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HB PCB相关问题

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  • PCB厂在线路板打样时采用的表面处理方式有所差异,各表面处理方法均有其独特的特点,以化学银为例,它的制程极其简单,推荐在无铅焊接以及smt使用,尤其对于精细的线路效果更佳,最重要的是使用化学银进行表面 ...

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