祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
高精密八层pcb线路板的加工流程： 八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验 ...
线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 ...
浅析软硬结合板做阻抗的目的？ 1、软硬结合板要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&am ...
线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。那么阻抗板可以解决哪些问题呢pcb阻抗板能解决 ...
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。 1，要有合理的走向： ...
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性 ...
在双面电路板和PCB多层线路板中，为连通各层电路板之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在PCB多层线路板的工艺制作中，导通孔必须塞孔。过孔塞油工艺是过孔处理方法其中的一 ...
高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内，保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据)，一般要求延迟差不超过1/4时钟周期，单位长度的线 ...
一、要能追寻查找 制造任何数量的PCB多层板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB多层板基板材料成为问题的原因。 ...
PCB设计是以电路原理图为依据根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作，同时需要多年的经验积累，以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。一、焊盘的重叠1、焊 ...
PCB线路板