层数 | 1-16层 | 最小板厚(双面板) | 0.4mm |
最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚(多层板) | 0.4mm |
最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
表面处理 | 无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP | ||
板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
标准交期 | 高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天 |
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。 随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...
真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
众所周知,电路板生产打样组装是一项比较精细的工作,存在着诸多特殊的要求,不仅要检查连线是否正确,操作是否规范,还有一些细微的防范事项。今天,作为专业的电路板打样厂家,祐良电子就来告诉你在电路板生产组装 ...
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为 ...
一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。二、如果是人工焊接,要养成好的习惯:1、焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电 ...
PCB板打样的9个小常识你知道几个?具体的包括了下面这些常识,具体的和PCB板打样厂家了解下。1、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对M ...
由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等, ...
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。PCB厂甩铜常见的原因有以下几种: 一、PCB厂制程因素: 1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一 ...
真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 严格按客户要求的PCB ...
浅析软硬结合板做阻抗的目的? 1、软硬结合板要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&am ...
随着pcb行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4MIl之板,一般生产pcb公司都存在电镀夹膜问题。下面小编来详 ...
高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线 ...