
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚(双面板) | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚(多层板) | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天 | ||
①.按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源); ②.完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁; ...
高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线 ...
在电路板SMT贴片加工中,电焊焊接上锡是一个关键的阶段,关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况,在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生,例如普遍的点焊上锡不圆润,会立即危害SMTSMT ...
随着目前电子产品的功能越来越复杂,功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大,而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示,PCB板的面积已经缩小一半,而板上集成的元器件却增加了3.5倍,整个PCB板的集 ...
当我们在PCB设计软件上进行设计时,经常会因为平面上看似连接的零部件(电气性能)而实际却未连接的情况,因此当我们根据设计文件开始制版时,顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招,重点解决下PCB制版 ...
PCB加工的外型方法里需要注意一些什么问题呢?在这里给大家一些几个点让大家更全面的了解清楚一些关于PCB加工的一些问题,了解清楚这些问题相信大家在加工领域也会获得更多的知识: 一:调整模具 ...
产生原因 凹、凸模间隙过小,造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合,断面两端发生两次挤压剪切。 凹、凸模间隙过大,当凸模下降时,裂纹发生晚,像撕裂那样完成剪切,造成裂纹不重合。 刃口磨损或出现圆角 ...
PCB板打样的9个小常识你知道几个?具体的包括了下面这些常识,具体的和PCB板打样厂家了解下。1、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对M ...
随着科技的快速发展,电子产品也得到了迅猛的发展,产品也趋向高端化,线宽线距也越来越小,特别是有些IC脚位,使得一些传统工艺不能满足,这时候有些板子就需要用到沉金工艺,那么双面pcb线路板制作过程中什么 ...
浅析软硬结合板做阻抗的目的? 1、软硬结合板要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&am ...