祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
为什么电路板的线路还要设计成弯曲的呢？首先，要是电路板中的线路设计成直线的话，那么电路板的面积将会增加几倍之多。在如今这个追求精致小巧的时代，电路板的面积自然也是越小越好，不然就会直接影响 ...
产生原因 凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切。 凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。 刃口磨损或出现圆角 ...
PCB线路板，是电子工业中较为重要的部件之一，几乎每种电子设备都需要使用到它。其设计不仅可以直接影响到整个电子产品的质量，而且与成本息息相关，甚至还可以左右商业竞争的成败。只需走对这几步，便能轻松完成 ...
一、众所周知实用的fpc板的配线密度相对较高，但它的质量轻而且抗弯折性较好，在线下使用的手机和平板或笔记本当中都运用质量上乘的fpc版，它能够与轻薄的电子产品兼容，为了保证fpc版的整体质量，这类电路 ...
FPC柔性线路板在加工过程中如果不注意用手指去接触电路板焊盘，特别是做表面处理的FPC柔性线路板就会造成氧化，FPC柔性线路板板面氧化在悍接元器件的时候，就容易造成脱落以及报废，因为手指 ...
众所周知在现今我国柔性线路板产品设计结构和相应的打样技术日趋全面的情况之下，客户的选择拥有了更加丰富的空间也拥有了更加多样的线路板设计方案，而我国售前服务质量好的fpc板厂家其本身也拥有着更加可靠的研 ...
在多层线路板制作工艺中，什么是阻焊？什么是助焊？以及两者之间的区别是什么？总的来说，组焊层主要是防止多层线路板铜箔直接暴露的空 ...
PCB线路板的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。一、PCB线路板厂制程因素：1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单 ...
通常来说PCB线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据，用来实现电路设计者自己所需要的目的功能，当然这样的PCB线路板设计也需要设计者多年来的经验积累，那么线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢，业界 ...
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、因沉金板只有焊盘 ...
PCB线路板