
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚(双面板) | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚(多层板) | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天 | ||
电路板不管是单面PCB板还是双面电路板或者是多层线路板都会要做油墨,不同的是单面电路板只有一面电路板油墨,但是双面电路板或者多层线路板都会有两面油墨,就是我们常说的TOP与BOM两层油墨,这个是大家都 ...
真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 严格按客户要求的PCB ...
很多从事电子产品生产对多层线路板这种产品是非常熟悉的,其因为独特的物理及化学特性,而被广泛应用于普通电子用品以及高端电子设备中。非常实用的电路板通过多层线路板加工厂家的优化使得性能表现更加优化,而知名 ...
线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。那么阻抗板可以解决哪些问题呢pcb阻抗板能解决 ...
盲埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽( ...
由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性,从而促使了PCB板电镀技术的长足进步。在PCB板电镀时,有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂,化学反应过程越来越精确。 但即使如此,PCB板电镀时 ...
过孔(via)是多层PCB线路板的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。一、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如果 ...
在电路板SMT贴片加工中,电焊焊接上锡是一个关键的阶段,关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况,在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生,例如普遍的点焊上锡不圆润,会立即危害SMTSMT ...
目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外,其他导通孔(如Via Hole)无须裸露均要求用防焊油墨塞孔,特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化,用于封装类的PCB板VIP孔、VB ...
FPC柔性线路板在加工过程中如果不注意用手指去接触电路板焊盘,特别是做表面处理的FPC柔性线路板就会造成氧化,FPC柔性线路板板面氧化在悍接元器件的时候,就容易造成脱落以及报废,因为手指 ...