2-32层PCBPCB选板指导

• 高精密八层pcb线路板加工流程2019-11-08

高精密八层pcb线路板的加工流程：　　八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验 ...

• pcb多层板中覆铜层的压板会出现什么问题？2020-01-09

一、要能追寻查找　　制造任何数量的PCB多层板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB多层板基板材料成为问题的原因。 ...

• 电路板SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键有以下7种缘故2020-03-10

在电路板SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害SMTSMT ...

• PCB层压板有哪些问题 ？怎样解决？2020-03-20

在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。     1，要有合理的走向：   ...

• PCB电镀工艺中有哪些是影响电镀质量的因素2020-04-10

PCB电镀工艺中，主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增  有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层 ...

• 那么多层线路板如此受到各界青睐的原因是什么？2019-12-18

很多从事电子产品生产对多层线路板这种产品是非常熟悉的，其因为独特的物理及化学特性，而被广泛应用于普通电子用品以及高端电子设备中。非常实用的电路板通过多层线路板加工厂家的优化使得性能表现更加优化，而知名 ...

• PCB线路板焊盘设计的一些基本要求2020-03-28

焊盘类型    在印制电路板上，所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺，印制电路板中的焊盘可以分为非过孔 ...

• 一些软硬结合板的应用介绍2019-11-18

软硬结合板(Rigid-flex　PCB)是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备 ...

• 为什么电路板的线路还要设计成弯曲的呢？2019-11-11

 为什么电路板的线路还要设计成弯曲的呢？首先，要是电路板中的线路设计成直线的话，那么电路板的面积将会增加几倍之多。在如今这个追求精致小巧的时代，电路板的面积自然也是越小越好，不然就会直接影响 ...

• 多层盲埋线路板精密重合度问题2020-08-22

多层盲埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环 ...