印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。 随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...
【pcb打样、线路板打样、电路板打样】PCB做多层是需要综合考虑的。有的时候走线交叉需要换层才能走通,对于高速电路板需要完整的参考平面,电源平面。这些都需要增加pcb的层数! 对于最基本的PCB,元 ...
线路板三防漆由于特性各异,针对的产品也各有各的特色,操作工艺自然而然的日趋多样化,但万变不离其宗,总有一些共通之处值得大家关注。那么在往FPC线路板上涂覆时有哪些注意事项: 1、清洁和烘板 ...
浅析软硬结合板做阻抗的目的? 1、软硬结合板要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&am ...
高频速PCB基板材料消当前,生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化,已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家,以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课 ...
PCB是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜 ...
目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外,其他导通孔(如Via Hole)无须裸露均要求用防焊油墨塞孔,特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化,用于封装类的PCB板VIP孔、VB ...
PCB线路板因为工序很多,在制作的时候也很讲究,内外层蚀刻方法是不一样的,比较明显的区别是内层一般线宽线距较大,外层的线路比较密集。 内层:显影→蚀刻→剥离 外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡 ...
一、众所周知实用的fpc板的配线密度相对较高,但它的质量轻而且抗弯折性较好,在线下使用的手机和平板或笔记本当中都运用质量上乘的fpc版,它能够与轻薄的电子产品兼容,为了保证fpc版的整体质量,这类电路 ...
电路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB线路 ...
线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:1.板面清洁度的问题;2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 ...