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FR-1 PCB

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



FR-1 PCB产品

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FR-1 PCB相关问题

  • PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题?
  •    真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...

  • 印制电路板化学镀铜溶液的日常维护
  • 印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...

  • 镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施
  •   电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...

FR-1 PCBPCB选板指导

  • 电路板SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键有以下7种缘故
  • 在电路板SMT贴片加工中,电焊焊接上锡是一个关键的阶段,关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况,在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生,例如普遍的点焊上锡不圆润,会立即危害SMTSMT ...

  • 电路板上的喷锡导致焊盘表面不平整有什么原因,怎样解决?
  • 原因分析:1.如果电路板上下受热不均,后进先出,容易出现PCB板弯板翘的缺陷;2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均,且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂 ...

  • 电路板开路有以下五种处理?什么原因造成的呢?
  • 1、PCB覆铜板在进库前IQC务必进行抽查,检查PCB板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际的情况,作出适当的处理。2、PCB在开料进程中被划伤,首要原因是开料机台面有硬质利器物存 ...

  • 阻抗PCB电路板的铜线脱落的三大原因
  • PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:  一、PCB厂制程因素:  1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一 ...

  • pcb阻抗板可以解决哪些常见的问题
  • 线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。那么阻抗板可以解决哪些问题呢pcb阻抗板能解决 ...

  • pcb 加工多层pcb电路板 四层pcb线路板高频速PCB基 ...
  • 高频速PCB基板材料消当前,生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化,已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家,以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课 ...

  • 祐良电子告诉您:PCB线路板质量好坏怎样辨别
  • 随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。但是由于市场价格竞争激烈,PCB线路板材料 ...

  • pcb线路板加工过程中可能造成板面质量不良的有哪4种情况?
  • 1、基材工艺处理的问题:特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说,因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄 ...

  • 多层电路板厂钻孔前机器需要做好哪些准备
  • 多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备,制作高品质线路板不再是难题! 1.多层电路板厂定期清理磁头等部件: 对于选用纸带机,磁带机或软盘设备,必须按时清理磁头。除此之外,纸带机的灯泡 ...

  • PCB层压板有哪些问题 ?怎样解决?
  • 在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。     1,要有合理的走向:   ...

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