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FR-1 PCB

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



FR-1 PCB产品

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FR-1 PCB相关问题

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  • 印制电路板化学镀铜溶液的日常维护
  • 印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...

  • PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题?
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FR-1 PCBPCB选板指导

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  • 多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备,制作高品质线路板不再是难题! 1.多层电路板厂定期清理磁头等部件: 对于选用纸带机,磁带机或软盘设备,必须按时清理磁头。除此之外,纸带机的灯泡 ...

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  • 线路板焊接油墨起皱出泡的原因分析
  • 线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:1.板面清洁度的问题;2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 ...

  • PCB线路板生产的时候为什么要有测试点
  • 可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确,所以就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的出现,它使用多 ...

  • 祐良电子多层pcb打样过程中电镀夹膜产生的2个原因和如何改善 ...
  • 随着pcb行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4MIl之板,一般生产pcb公司都存在电镀夹膜问题。下面小编来详 ...

  • 为什么电路板的线路还要设计成弯曲的呢?
  •  为什么电路板的线路还要设计成弯曲的呢?首先,要是电路板中的线路设计成直线的话,那么电路板的面积将会增加几倍之多。在如今这个追求精致小巧的时代,电路板的面积自然也是越小越好,不然就会直接影响 ...

  • PCB电路板短路的六种检查方法
  • 一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。二、如果是人工焊接,要养成好的习惯:1、焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电 ...

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  • 目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外,其他导通孔(如Via Hole)无须裸露均要求用防焊油墨塞孔,特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化,用于封装类的PCB板VIP孔、VB ...

  • 为什么PCB板蛇形走线、它有什么用途?
  • 高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线 ...

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