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FR-1 PCB

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



FR-1 PCB产品

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FR-1 PCB相关问题

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  •    真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...

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  • 印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...

  • 镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施
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FR-1 PCBPCB选板指导

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  • PCB电路板层压板问题以及解决方法
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  • PCB多层线路板过孔塞油是什么?
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  • 祐良电子多层pcb打样过程中电镀夹膜产生的2个原因和如何改善 ...
  • 随着pcb行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4MIl之板,一般生产pcb公司都存在电镀夹膜问题。下面小编来详 ...

  • PCB印制板阻焊颜色的选择与其性能有关系?
  • PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料,布局和板子的层数等因素来决定的。不过,在做线路板的过程中,黑 ...

  • 高密度多层板的工艺有哪些?
  • 高密度多层板的工艺有哪些?从技术指标说明实现pcb电路板高密度化,采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分: 1、光致法成孔积层多层板工艺2、等离子体 ...

  • 一些软硬结合板的应用介绍
  • 软硬结合板(Rigid-flex PCB)是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板,在所有类型的PCB中,软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力强的,因此受到工业控制、医疗、军事设备 ...

  • 线路板三防胶怎么使用?
  • 三防胶不含丙酮、二甲苯等挥发性物质,更加环保和安全。主要应用于电子线路和元器件上形成保护膜,增强电子线路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防盐雾能力,防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和消除电磁干 ...

  • pcb多层板中覆铜层的压板会出现什么问题?
  • 一、要能追寻查找  制造任何数量的PCB多层板而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为PCB多层板基板材料成为问题的原因。 ...

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