
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚(双面板) | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚(多层板) | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天 | ||
软硬结合板(Rigid-flex PCB)是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板,在所有类型的PCB中,软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力强的,因此受到工业控制、医疗、军事设备 ...
三防胶不含丙酮、二甲苯等挥发性物质,更加环保和安全。主要应用于电子线路和元器件上形成保护膜,增强电子线路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防盐雾能力,防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和消除电磁干 ...
在多层线路板制作工艺中,什么是阻焊?什么是助焊?以及两者之间的区别是什么?总的来说,组焊层主要是防止多层线路板铜箔直接暴露的空 ...
随着科技的快速发展,电子产品也得到了迅猛的发展,产品也趋向高端化,线宽线距也越来越小,特别是有些IC脚位,使得一些传统工艺不能满足,这时候有些板子就需要用到沉金工艺,那么双面pcb线路板制作过程中什么 ...
在双面电路板和PCB多层线路板中,为连通各层电路板之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。在PCB多层线路板的工艺制作中,导通孔必须塞孔。过孔塞油工艺是过孔处理方法其中的一 ...
PCB线路板因为工序很多,在制作的时候也很讲究,内外层蚀刻方法是不一样的,比较明显的区别是内层一般线宽线距较大,外层的线路比较密集。 内层:显影→蚀刻→剥离 外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡 ...
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。但是由于市场价格竞争激烈,PCB线路板材料 ...
看到有的朋友会提问电路板的焊盘焊掉了怎么办,该如何处理?深圳线路板打样厂家在生产电路板制作的时候也同样遇到过一样的情况,今天就将小编在遇到这种情况的时候总结的一些经验分享给大家.电路板在焊接时焊盘脱落 ...
高密度多层板的工艺有哪些?从技术指标说明实现pcb电路板高密度化,采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分: 1、光致法成孔积层多层板工艺2、等离子体 ...
PCB是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜 ...