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FR-1 PCB

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



FR-1 PCB产品

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FR-1 PCB相关问题

  • 印制电路板化学镀铜溶液的日常维护
  • 印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...

  • 镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施
  •   电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...

  • PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题?
  •    真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...

FR-1 PCBPCB选板指导

  • 线路板加工生产时要先进行PCB打样是什么原因
  • 相信加工生产过PCB电路板的客户都了解,在生产PCB电路板批量的时候,大货生产前都需要进行PCB打样的,电路板打样不仅是为了提前了解产品的质量反应同时是为了降低正式生产时的不良,所以说事先进行品质有保 ...

  • 多层电路板厂钻孔前机器需要做好哪些准备
  • 多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备,制作高品质线路板不再是难题! 1.多层电路板厂定期清理磁头等部件: 对于选用纸带机,磁带机或软盘设备,必须按时清理磁头。除此之外,纸带机的灯泡 ...

  • 电路板开路有以下五种处理?什么原因造成的呢?
  • 1、PCB覆铜板在进库前IQC务必进行抽查,检查PCB板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际的情况,作出适当的处理。2、PCB在开料进程中被划伤,首要原因是开料机台面有硬质利器物存 ...

  • 为什么PCB板蛇形走线、它有什么用途?
  • 高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线 ...

  • PCB板电镀时板边为什么会烧焦?
  • 由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性,从而促使了PCB板电镀技术的长足进步。在PCB板电镀时,有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂,化学反应过程越来越精确。  但即使如此,PCB板电镀时 ...

  • 阻抗PCB电路板的铜线脱落的三大原因
  • PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:  一、PCB厂制程因素:  1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一 ...

  • PCB线路板涂上防漆的优势有哪些呢?
  •  PCB线路板在电子、医疗、智能家居、汽车等行业上都有应用,根据线路板使用环境不同,为了延长线路板的使用寿命,保护线路板拥有可靠性能,通常都会做一些保护处理,例如为PCB线路板涂上防漆。那么 ...

  • pcb多层板中覆铜层的压板会出现什么问题?
  • 一、要能追寻查找  制造任何数量的PCB多层板而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为PCB多层板基板材料成为问题的原因。 ...

  • 软硬结合板做阻抗有什么目的?
  • 浅析软硬结合板做阻抗的目的?    1、软硬结合板要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&am ...

  • 关于往FPC线路板上涂覆注意事项
  • 线路板三防漆由于特性各异,针对的产品也各有各的特色,操作工艺自然而然的日趋多样化,但万变不离其宗,总有一些共通之处值得大家关注。那么在往FPC线路板上涂覆时有哪些注意事项:  1、清洁和烘板 ...

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