祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
浅析软硬结合板做阻抗的目的？ 1、软硬结合板要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&am ...
PCB板打样的9个小常识你知道几个?具体的包括了下面这些常识，具体的和PCB板打样厂家了解下。1、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对M ...
众所周知在现今我国柔性线路板产品设计结构和相应的打样技术日趋全面的情况之下，客户的选择拥有了更加丰富的空间也拥有了更加多样的线路板设计方案，而我国售前服务质量好的fpc板厂家其本身也拥有着更加可靠的研 ...
想必PCB电路板层压板类问题困惑了大家很久了吧，和工程师讨论了许久，才得以写出这篇文章。在这里小编例举一部分pcb层压板常见问题及有关的解决方法。如果碰到pcb板层压板这类常见的问题，就应该制订好一个 ...
软硬结合板(Rigid-flex PCB)是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备 ...
电路板不管是单面PCB板还是双面电路板或者是多层线路板都会要做油墨，不同的是单面电路板只有一面电路板油墨，但是双面电路板或者多层线路板都会有两面油墨，就是我们常说的TOP与BOM两层油墨，这个是大家都 ...
FPC线路板覆盖膜要进行开窗口加工，但从冷藏库取出以后不能立即进行加工，特别当环境温度高而温差大的时候，表面会凝结水珠，当基底膜是聚酰亚胺时，短时间内也会吸潮，对后工序会产生影响。所以一般卷状覆盖膜都 ...
在电路板SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害SMTSMT ...
1、PCB覆铜板在进库前IQC务必进行抽查，检查PCB板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际的情况，作出适当的处理。2、PCB在开料进程中被划伤，首要原因是开料机台面有硬质利器物存 ...
1、基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄 ...
PCB线路板