祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
在多层线路板制作工艺中，什么是阻焊？什么是助焊？以及两者之间的区别是什么？总的来说，组焊层主要是防止多层线路板铜箔直接暴露的空 ...
PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的层数等因素来决定的。不过，在做线路板的过程中，黑 ...
一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电 ...
随着科技的快速发展，电子产品也得到了迅猛的发展，产品也趋向高端化，线宽线距也越来越小，特别是有些IC脚位，使得一些传统工艺不能满足，这时候有些板子就需要用到沉金工艺，那么双面pcb线路板制作过程中什么 ...
当我们在PCB设计软件上进行设计时，经常会因为平面上看似连接的零部件（电气性能）而实际却未连接的情况，因此当我们根据设计文件开始制版时，顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招，重点解决下PCB制版 ...
一、要能追寻查找 制造任何数量的PCB多层板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB多层板基板材料成为问题的原因。 ...
很多从事电子产品生产对多层线路板这种产品是非常熟悉的，其因为独特的物理及化学特性，而被广泛应用于普通电子用品以及高端电子设备中。非常实用的电路板通过多层线路板加工厂家的优化使得性能表现更加优化，而知名 ...
PCB线路板在电子、医疗、智能家居、汽车等行业上都有应用，根据线路板使用环境不同，为了延长线路板的使用寿命，保护线路板拥有可靠性能，通常都会做一些保护处理，例如为PCB线路板涂上防漆。那么 ...
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为 ...
1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入 ...
PCB线路板
