祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁； ...
PCB线路板短路是最为常见的问题，出现短路一般有两种情况，一种是pcb线路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误，对整个pcb线路板的危 ...
pcb打样使电路小型化、直观化，对固定电路的批量生产和电器布局的优化起着重要的作用。双盘是单盘的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，采用双盘。两个侧面都是包覆的和有线的，两层之间的布线可以通过孔 ...
为什么电路板的线路还要设计成弯曲的呢？首先，要是电路板中的线路设计成直线的话，那么电路板的面积将会增加几倍之多。在如今这个追求精致小巧的时代，电路板的面积自然也是越小越好，不然就会直接影响 ...
电路板不管是单面PCB板还是双面电路板或者是多层线路板都会要做油墨，不同的是单面电路板只有一面电路板油墨，但是双面电路板或者多层线路板都会有两面油墨，就是我们常说的TOP与BOM两层油墨，这个是大家都 ...
多层盲埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环 ...
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性 ...
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 严格按客户要求的PCB ...
众所周知在现今我国柔性线路板产品设计结构和相应的打样技术日趋全面的情况之下，客户的选择拥有了更加丰富的空间也拥有了更加多样的线路板设计方案，而我国售前服务质量好的fpc板厂家其本身也拥有着更加可靠的研 ...
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。 1，要有合理的走向： ...
PCB线路板
