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双面多层PCB

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天


双面多层PCB相关问题

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  • 印制电路板化学镀铜溶液的日常维护
  • 印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...

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  •    真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...

双面多层PCBPCB选板指导

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  • 多层盲埋线路板精密重合度问题
  • 多层盲埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环 ...

  • 预防多层PCB线路板制作翘曲注意以下两大点事项
  • 1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲(1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入 ...

  • 浅谈电路板焊盘焊掉了的补救方法
  • 看到有的朋友会提问电路板的焊盘焊掉了怎么办,该如何处理?深圳线路板打样厂家在生产电路板制作的时候也同样遇到过一样的情况,今天就将小编在遇到这种情况的时候总结的一些经验分享给大家.电路板在焊接时焊盘脱落 ...

  • PCB层压板有哪些问题 ?怎样解决?
  • 在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。     1,要有合理的走向:   ...

  • 线路板焊接油墨起皱出泡的原因分析
  • 线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:1.板面清洁度的问题;2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 ...

  • 多层PCB线路板打样难点
  • 由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等, ...

  • 进行线路板pcb打样的时候要避免进入雷区
  • pcb打样使电路小型化、直观化,对固定电路的批量生产和电器布局的优化起着重要的作用。双盘是单盘的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,采用双盘。两个侧面都是包覆的和有线的,两层之间的布线可以通过孔 ...

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