
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚(双面板) | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚(多层板) | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天 | ||
PCB厂在线路板打样时采用的表面处理方式有所差异,各表面处理方法均有其独特的特点,以化学银为例,它的制程极其简单,推荐在无铅焊接以及smt使用,尤其对于精细的线路效果更佳,最重要的是使用化学银进行表面 ...
众所周知,电路板生产打样组装是一项比较精细的工作,存在着诸多特殊的要求,不仅要检查连线是否正确,操作是否规范,还有一些细微的防范事项。今天,作为专业的电路板打样厂家,祐良电子就来告诉你在电路板生产组装 ...
PCB线路板的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。一、PCB线路板厂制程因素:1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单 ...
在设计PCB线路板的过程中,看似简单的过孔,一不留声很可能就会给线路板带来很大的负面效应。今天就来给大家讲讲如何在PCB线路板中的过孔设计中,降低过孔的寄生效应带来的不利影响:1、电源和地的管脚要就近 ...
随着pcb行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4MIl之板,一般生产pcb公司都存在电镀夹膜问题。下面小编来详 ...
当我们在PCB设计软件上进行设计时,经常会因为平面上看似连接的零部件(电气性能)而实际却未连接的情况,因此当我们根据设计文件开始制版时,顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招,重点解决下PCB制版 ...
PCB加工的外型方法里需要注意一些什么问题呢?在这里给大家一些几个点让大家更全面的了解清楚一些关于PCB加工的一些问题,了解清楚这些问题相信大家在加工领域也会获得更多的知识: 一:调整模具 ...
PCB线路板因为工序很多,在制作的时候也很讲究,内外层蚀刻方法是不一样的,比较明显的区别是内层一般线宽线距较大,外层的线路比较密集。 内层:显影→蚀刻→剥离 外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡 ...
pcb打样使电路小型化、直观化,对固定电路的批量生产和电器布局的优化起着重要的作用。双盘是单盘的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,采用双盘。两个侧面都是包覆的和有线的,两层之间的布线可以通过孔 ...
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。3、因沉金板只有焊盘 ...