祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电 ...
通常来说PCB线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据，用来实现电路设计者自己所需要的目的功能，当然这样的PCB线路板设计也需要设计者多年来的经验积累，那么线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢，业界 ...
1、PCB覆铜板在进库前IQC务必进行抽查，检查PCB板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际的情况，作出适当的处理。2、PCB在开料进程中被划伤，首要原因是开料机台面有硬质利器物存 ...
1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入 ...
多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备，制作高品质线路板不再是难题！ 1.多层电路板厂定期清理磁头等部件： 对于选用纸带机，磁带机或软盘设备，必须按时清理磁头。除此之外，纸带机的灯泡 ...
在电路板SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害SMTSMT ...
什么是FPC镂空电路板？它是柔性电路板中的一种产品，是用聚酰亚胺或聚酯薄膜等基本材料制造而成的一种具备高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC镂空板有着明显的几个特点，配线密度高、厚度薄、重量轻、弯 ...
FPC线路板覆盖膜要进行开窗口加工，但从冷藏库取出以后不能立即进行加工，特别当环境温度高而温差大的时候，表面会凝结水珠，当基底膜是聚酰亚胺时，短时间内也会吸潮，对后工序会产生影响。所以一般卷状覆盖膜都 ...
线路板三防漆由于特性各异，针对的产品也各有各的特色，操作工艺自然而然的日趋多样化，但万变不离其宗，总有一些共通之处值得大家关注。那么在往FPC线路板上涂覆时有哪些注意事项： 1、清洁和烘板 ...
高精密八层pcb线路板的加工流程： 八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验 ...
PCB线路板