祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集 ...
随着科技的快速发展，电子产品也得到了迅猛的发展，产品也趋向高端化，线宽线距也越来越小，特别是有些IC脚位，使得一些传统工艺不能满足，这时候有些板子就需要用到沉金工艺，那么双面pcb线路板制作过程中什么 ...
1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入 ...
PCB加工的外型方法里需要注意一些什么问题呢？在这里给大家一些几个点让大家更全面的了解清楚一些关于PCB加工的一些问题，了解清楚这些问题相信大家在加工领域也会获得更多的知识： 一：调整模具 ...
电路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB线路 ...
线路板三防漆由于特性各异，针对的产品也各有各的特色，操作工艺自然而然的日趋多样化，但万变不离其宗，总有一些共通之处值得大家关注。那么在往FPC线路板上涂覆时有哪些注意事项： 1、清洁和烘板 ...
PCB设计是以电路原理图为依据根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作，同时需要多年的经验积累，以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。一、焊盘的重叠1、焊 ...
(1)每季度要清理PCB双层线路板电上的尘埃灰尘，要用专业的双层线路板清洁液进行清洗，将双层线路板上尘埃清洁结束后，然后用电吹风吹干。(2)定期查看PCB双层线路板上电路中的电子元件有没有经过高温的痕 ...
多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备，制作高品质线路板不再是难题！ 1.多层电路板厂定期清理磁头等部件： 对于选用纸带机，磁带机或软盘设备，必须按时清理磁头。除此之外，纸带机的灯泡 ...
什么是FPC镂空电路板？它是柔性电路板中的一种产品，是用聚酰亚胺或聚酯薄膜等基本材料制造而成的一种具备高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC镂空板有着明显的几个特点，配线密度高、厚度薄、重量轻、弯 ...
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