CEM-1 PCBPCB选板指导

• 电路板SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键有以下7种缘故2020-03-10

在电路板SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害SMTSMT ...

• 祐良电子多层pcb打样过程中电镀夹膜产生的2个原因和如何改善 ...2020-04-28

随着pcb行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4MIl之板，一般生产pcb公司都存在电镀夹膜问题。下面小编来详 ...

• 软硬结合板之软板生产过程中三种操作方法2020-08-27

PCB线路板的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。一、PCB线路板厂制程因素：1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单 ...

• PCB印制板阻焊颜色的选择与其性能有关系？2020-05-29

PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的层数等因素来决定的。不过，在做线路板的过程中，黑 ...

• 浅谈电路板焊盘焊掉了的补救方法2020-08-24

看到有的朋友会提问电路板的焊盘焊掉了怎么办，该如何处理？深圳线路板打样厂家在生产电路板制作的时候也同样遇到过一样的情况，今天就将小编在遇到这种情况的时候总结的一些经验分享给大家.电路板在焊接时焊盘脱落 ...

• PCB电镀工艺中有哪些是影响电镀质量的因素2020-04-10

PCB电镀工艺中，主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增  有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层 ...

• 你知道PCB线路板焊接缺陷的三个主要原因吗？2020-05-07

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量     电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性 ...

• 预防多层PCB线路板制作翘曲注意以下两大点事项 2020-04-02

1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入 ...

• 电路板上的喷锡导致焊盘表面不平整有什么原因，怎样解决？2020-03-12

原因分析：1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷;2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂 ...

• 如何在PCB线路板中的过孔设计中，降低过孔的寄生效应带来的不 ...2020-04-27

在设计PCB线路板的过程中，看似简单的过孔，一不留声很可能就会给线路板带来很大的负面效应。今天就来给大家讲讲如何在PCB线路板中的过孔设计中，降低过孔的寄生效应带来的不利影响：1、电源和地的管脚要就近 ...