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软硬结合PCB

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



软硬结合PCB相关问题

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软硬结合PCBPCB选板指导

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  • 祐良电子多层pcb打样过程中电镀夹膜产生的2个原因和如何改善 ...
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  • PCB线路板短路要怎样检查与预防?
  • PCB线路板短路是最为常见的问题,出现短路一般有两种情况,一种是pcb线路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误,对整个pcb线路板的危 ...

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  • 一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。二、如果是人工焊接,要养成好的习惯:1、焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电 ...

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  • 随着科技的快速发展,电子产品也得到了迅猛的发展,产品也趋向高端化,线宽线距也越来越小,特别是有些IC脚位,使得一些传统工艺不能满足,这时候有些板子就需要用到沉金工艺,那么双面pcb线路板制作过程中什么 ...

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  • 1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲(1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入 ...

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