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FR-4 PCB

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



FR-4 PCB产品

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FR-4 PCB相关问题

  • 镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施
  •   电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...

  • 印制电路板化学镀铜溶液的日常维护
  • 印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...

  • PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题?
  •    真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...

FR-4 PCBPCB选板指导

  • 为什么PCB板蛇形走线、它有什么用途?
  • 高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线 ...

  • PCB电路板层压板问题以及解决方法
  • 想必PCB电路板层压板类问题困惑了大家很久了吧,和工程师讨论了许久,才得以写出这篇文章。在这里小编例举一部分pcb层压板常见问题及有关的解决方法。如果碰到pcb板层压板这类常见的问题,就应该制订好一个 ...

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  • 进行线路板pcb打样的时候要避免进入雷区
  • pcb打样使电路小型化、直观化,对固定电路的批量生产和电器布局的优化起着重要的作用。双盘是单盘的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,采用双盘。两个侧面都是包覆的和有线的,两层之间的布线可以通过孔 ...

  • 造成PCB板甩铜的原因有以下四点
  • PCB是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜 ...

  • 电路板开路有以下五种处理?什么原因造成的呢?
  • 1、PCB覆铜板在进库前IQC务必进行抽查,检查PCB板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际的情况,作出适当的处理。2、PCB在开料进程中被划伤,首要原因是开料机台面有硬质利器物存 ...

  • 多层线路板阻焊层与助焊层有哪些区别呢?
  •        在多层线路板制作工艺中,什么是阻焊?什么是助焊?以及两者之间的区别是什么?总的来说,组焊层主要是防止多层线路板铜箔直接暴露的空 ...

  • 多层盲埋线路板精密重合度问题
  • 多层盲埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环 ...

  • pcb多层板中覆铜层的压板会出现什么问题?
  • 一、要能追寻查找  制造任何数量的PCB多层板而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为PCB多层板基板材料成为问题的原因。 ...

  • PCB打样和制板的区别有哪三点?
  • PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,一般是指电子产品在工程师设计完成之后,发送给pcb生产厂家加工成pcb板。电子产品的更新迭代比较快,所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中,市场份额在不断 ...

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