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FR-4 PCB

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



FR-4 PCB产品

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FR-4 PCB相关问题

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  •   电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...

  • PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题?
  •    真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...

  • 印制电路板化学镀铜溶液的日常维护
  • 印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...

FR-4 PCBPCB选板指导

  • pcb线路板冲孔常见的原因以及解决办法
  • 产生原因  凹、凸模间隙过小,造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合,断面两端发生两次挤压剪切。  凹、凸模间隙过大,当凸模下降时,裂纹发生晚,像撕裂那样完成剪切,造成裂纹不重合。  刃口磨损或出现圆角 ...

  • 遇到以下三种情况pcb线路板表面需要考虑沉金处理
  • 随着科技的快速发展,电子产品也得到了迅猛的发展,产品也趋向高端化,线宽线距也越来越小,特别是有些IC脚位,使得一些传统工艺不能满足,这时候有些板子就需要用到沉金工艺,那么双面pcb线路板制作过程中什么 ...

  • 电路板厂家:pcb线路板在设计中需要注意的常见问题
  • PCB设计是以电路原理图为依据根据,实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作,同时需要多年的经验积累,以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。一、焊盘的重叠1、焊 ...

  • 电路板上的喷锡导致焊盘表面不平整有什么原因,怎样解决?
  • 原因分析:1.如果电路板上下受热不均,后进先出,容易出现PCB板弯板翘的缺陷;2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均,且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂 ...

  • PCB线路板焊盘设计的一些基本要求
  • 焊盘类型    在印制电路板上,所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺,印制电路板中的焊盘可以分为非过孔 ...

  • PCB层压板有哪些问题 ?怎样解决?
  • 在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。     1,要有合理的走向:   ...

  • 电路板生产组装的过程中应如何对连线进行检查?
  • 众所周知,电路板生产打样组装是一项比较精细的工作,存在着诸多特殊的要求,不仅要检查连线是否正确,操作是否规范,还有一些细微的防范事项。今天,作为专业的电路板打样厂家,祐良电子就来告诉你在电路板生产组装 ...

  • 电路板SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键有以下7种缘故
  • 在电路板SMT贴片加工中,电焊焊接上锡是一个关键的阶段,关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况,在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生,例如普遍的点焊上锡不圆润,会立即危害SMTSMT ...

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  • 随着科技的快速发展,电子产品也得到了迅猛的发展,产品也趋向高端化,线宽线距也越来越小,特别是有些IC脚位,使得一些传统工艺不能满足,这时候有些板子就需要用到沉金工艺,那么双面pcb线路板制作过程中什么 ...

  • 多层盲埋PCB板精密重合度问题
  • 盲埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽( ...

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