
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚(双面板) | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚(多层板) | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天 | ||
在设计PCB线路板的过程中,看似简单的过孔,一不留声很可能就会给线路板带来很大的负面效应。今天就来给大家讲讲如何在PCB线路板中的过孔设计中,降低过孔的寄生效应带来的不利影响:1、电源和地的管脚要就近 ...
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。 1,要有合理的走向:   ...
原因分析:1.如果电路板上下受热不均,后进先出,容易出现PCB板弯板翘的缺陷;2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均,且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂 ...
目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外,其他导通孔(如Via Hole)无须裸露均要求用防焊油墨塞孔,特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化,用于封装类的PCB板VIP孔、VB ...
【pcb打样、线路板打样、电路板打样】PCB做多层是需要综合考虑的。有的时候走线交叉需要换层才能走通,对于高速电路板需要完整的参考平面,电源平面。这些都需要增加pcb的层数! 对于最基本的PCB,元 ...
由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性,从而促使了PCB板电镀技术的长足进步。在PCB板电镀时,有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂,化学反应过程越来越精确。 但即使如此,PCB板电镀时 ...
产生原因 凹、凸模间隙过小,造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合,断面两端发生两次挤压剪切。 凹、凸模间隙过大,当凸模下降时,裂纹发生晚,像撕裂那样完成剪切,造成裂纹不重合。 刃口磨损或出现圆角 ...
(1)每季度要清理PCB双层线路板电上的尘埃灰尘,要用专业的双层线路板清洁液进行清洗,将双层线路板上尘埃清洁结束后,然后用电吹风吹干。(2)定期查看PCB双层线路板上电路中的电子元件有没有经过高温的痕 ...
电路板不管是单面PCB板还是双面电路板或者是多层线路板都会要做油墨,不同的是单面电路板只有一面电路板油墨,但是双面电路板或者多层线路板都会有两面油墨,就是我们常说的TOP与BOM两层油墨,这个是大家都 ...
1、基材工艺处理的问题:特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说,因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄 ...