层数 | 1-16层 | 最小板厚(双面板) | 0.4mm |
最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚(多层板) | 0.4mm |
最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
表面处理 | 无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP | ||
板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
标准交期 | 高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天 |
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。 随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...
真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备,制作高品质线路板不再是难题! 1.多层电路板厂定期清理磁头等部件: 对于选用纸带机,磁带机或软盘设备,必须按时清理磁头。除此之外,纸带机的灯泡 ...
目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外,其他导通孔(如Via Hole)无须裸露均要求用防焊油墨塞孔,特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化,用于封装类的PCB板VIP孔、VB ...
高密度多层板的工艺有哪些?从技术指标说明实现pcb电路板高密度化,采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分: 1、光致法成孔积层多层板工艺2、等离子体 ...
PCB设计是以电路原理图为依据根据,实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作,同时需要多年的经验积累,以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。一、焊盘的重叠1、焊 ...
1、PCB覆铜板在进库前IQC务必进行抽查,检查PCB板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际的情况,作出适当的处理。2、PCB在开料进程中被划伤,首要原因是开料机台面有硬质利器物存 ...
PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料,布局和板子的层数等因素来决定的。不过,在做线路板的过程中,黑 ...
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为 ...
PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料,布局和板子的层数等因素来决定的。不过,在做线路板的过程中,黑 ...
焊盘类型 在印制电路板上,所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺,印制电路板中的焊盘可以分为非过孔 ...
PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,一般是指电子产品在工程师设计完成之后,发送给pcb生产厂家加工成pcb板。电子产品的更新迭代比较快,所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中,市场份额在不断 ...