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FR-4 PCB

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



FR-4 PCB产品

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FR-4 PCB相关问题

  • PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题?
  •    真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 ...

  • 印制电路板化学镀铜溶液的日常维护
  • 印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...

  • 镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施
  •   电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...

FR-4 PCBPCB选板指导

  • PCB布局需要注意哪些
  • ①.按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源); ②.完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁; ...

  • 线路板加工生产时要先进行PCB打样是什么原因
  • 相信加工生产过PCB电路板的客户都了解,在生产PCB电路板批量的时候,大货生产前都需要进行PCB打样的,电路板打样不仅是为了提前了解产品的质量反应同时是为了降低正式生产时的不良,所以说事先进行品质有保 ...

  • PCB板电镀时板边为什么会烧焦?
  • 由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性,从而促使了PCB板电镀技术的长足进步。在PCB板电镀时,有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂,化学反应过程越来越精确。  但即使如此,PCB板电镀时 ...

  • 你知道PCB线路板焊接缺陷的三个主要原因吗?
  • 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量     电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性 ...

  • PCB线路板具体有哪些特点和功能?
  • PCB印刷线路板作为工业设计和设备加工生产制造领域非常常见的元器件之一,目前整体加工生产制造工艺成熟,产品品质稳定可控,并且可以根据客户的实际需求来进行设计和加工制造,具有很强的方便性,那么PCB线路 ...

  • FPC线路板覆盖膜加工注意哪些
  • FPC线路板覆盖膜要进行开窗口加工,但从冷藏库取出以后不能立即进行加工,特别当环境温度高而温差大的时候,表面会凝结水珠,当基底膜是聚酰亚胺时,短时间内也会吸潮,对后工序会产生影响。所以一般卷状覆盖膜都 ...

  • pcb线路板冲孔常见的原因以及解决办法
  • 产生原因  凹、凸模间隙过小,造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合,断面两端发生两次挤压剪切。  凹、凸模间隙过大,当凸模下降时,裂纹发生晚,像撕裂那样完成剪切,造成裂纹不重合。  刃口磨损或出现圆角 ...

  • PCB电路板短路的六种检查方法
  • 一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。二、如果是人工焊接,要养成好的习惯:1、焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电 ...

  • 线路板三防胶怎么使用?
  • 三防胶不含丙酮、二甲苯等挥发性物质,更加环保和安全。主要应用于电子线路和元器件上形成保护膜,增强电子线路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防盐雾能力,防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和消除电磁干 ...

  • PCB线路板生产的时候为什么要有测试点
  • 可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确,所以就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的出现,它使用多 ...

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