祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
PCB线路板，是电子工业中较为重要的部件之一，几乎每种电子设备都需要使用到它。其设计不仅可以直接影响到整个电子产品的质量，而且与成本息息相关，甚至还可以左右商业竞争的成败。只需走对这几步，便能轻松完成 ...
目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导通孔(如Via Hole)无须裸露均要求用防焊油墨塞孔，特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化，用于封装类的PCB板VIP孔、VB ...
在设计PCB线路板的过程中，看似简单的过孔，一不留声很可能就会给线路板带来很大的负面效应。今天就来给大家讲讲如何在PCB线路板中的过孔设计中，降低过孔的寄生效应带来的不利影响：1、电源和地的管脚要就近 ...
软硬结合板(Rigid-flex PCB)是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备 ...
【pcb打样、线路板打样、电路板打样】PCB做多层是需要综合考虑的。有的时候走线交叉需要换层才能走通，对于高速电路板需要完整的参考平面，电源平面。这些都需要增加pcb的层数！ 对于最基本的PCB，元 ...
由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等， ...
为什么电路板的线路还要设计成弯曲的呢？首先，要是电路板中的线路设计成直线的话，那么电路板的面积将会增加几倍之多。在如今这个追求精致小巧的时代，电路板的面积自然也是越小越好，不然就会直接影响 ...
很多从事电子产品生产对多层线路板这种产品是非常熟悉的，其因为独特的物理及化学特性，而被广泛应用于普通电子用品以及高端电子设备中。非常实用的电路板通过多层线路板加工厂家的优化使得性能表现更加优化，而知名 ...
盲埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽( ...
PCB是电子设备不可缺少部件之一，它几乎出现在每一种电子设备当中，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜 ...
PCB线路板