祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
层数 6L
结构：2R+2F+2R
板厚 0.6mm
外层铜厚: ⅓ OZ
内层铜厚: ⅓ OZ
最小孔径 0.2mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理 沉金
产品用途： JBL运动耳机
工艺难点：阻抗匹配要求严格
层数 12L
结构：4R+4F+4R
板厚 1.8mm
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理 ： 沉金
产品用途 ： 智能机器人
工艺难点 ：高多层软硬结合板
应用于通信行业功率放大器
应用行业：通信
应用产品：功率放大器
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
2-7天
联系人：王先生
手机：13590100463
电话：0755-27795011
传真：0755-27795099
邮箱：ylpcb@wooliang.com
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