六层阻抗pcb线路板

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1. 产品说明

阻抗线路板

一、产品说明

机械刚性：刚性

　　层数：6层

　　基材：铜

　　绝缘材料：金属基

　　绝缘层厚度：常规板

　　阻燃特性：VO板

　　加工工艺：电解箔

　　增强材料：玻纤布基

　　绝缘树脂：聚酰亚胺树脂(PI)

二、产品参数

层数 12L

结构：4R+4F+4R

板厚 1.8mm

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径：0.3mm

最小线宽/线距: 4mil

表面处理：沉金

产品用途：智能机器人

工艺难点：高多层软硬结合板

三、应用领域

通信、家电、LED照明、玩具，电脑周边，车载，光伏产业，医疗器械，GPS导航，模板模块，机械设备，仪器仪表等行业。

四、制程能力

制作能力
层数	1-16层	最小板厚（双面板）	0.4mm
最大拼板尺寸	635×1100mm	最小板厚（多层板）	0.4mm
最大铜厚	12Oz	最小内层厚度	0.1mm
最小线宽	0.075mm	最小焊环	0.1mm
最小线距	0.075mm	最小孔位公差	±0.075mm
最小孔径	0.15mm	最小孔径公差	±0.05mm
板翘度	≤ 1°	最小外形公差	±0.1mm
阻抗公差	+/-10%	图形对位公差	+/0.075mm
孔内铜厚	20um	线路铜厚	18um-140um
表面处理	无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP
板料	FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期	高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天

五、产品细节展示

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开料→烤板→钻孔→QC检查→沉铜→QC检查→内层线路→QC检查→蚀刻→AOI检查/QC检查→棕化→压合→打靶→钻孔(二钻)→QC检查→除胶、沉铜→全板电镀(一铜)→QC检查→图形转移→QC检查→图形电镀→中测试/AOI检测→阻焊→QC检查→文字→喷锡/OSP/化学沉金→IQC→铣边/模冲→V-CUT→飞针测试/治具测试→FQC检查→FQA抽查→包装→入库