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预防多层PCB线路板制作翘曲注意以下两大点事项

文章来源:http://www.wooliang.com 发布时间:2020-04-02 浏览次数:54


1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲

(1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入,吸湿面积小,翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件,尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放,以避免存放中的覆铜板加大翘曲。

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(2)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物,摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

PCB多层板的还必须注意整板的抗干扰能力,一般方法有:

a.在各IC的电源、地附近加上滤波电容,容量一般为473或104。

b.对于印制板上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线,且信号源附近尽量少布线。

c.选择合理的接地点。

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