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如何在PCB线路板中的过孔设计中,降低过孔的寄生效应带来的不利影响

文章来源:http://www.wooliang.com 发布时间:2020-04-27 浏览次数:40

在设计PCB线路板的过程中,看似简单的过孔,一不留声很可能就会给线路板带来很大的负面效应。今天就来给大家讲讲如何在PCB线路板中的过孔设计中,降低过孔的寄生效应带来的不利影响:

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1、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。

2、PCB线路板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

3、使用较薄的PCB线路板有利于减小过孔的两种寄生参数。

4、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB电路板设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB电路板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。

  前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

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