原因分析：1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷;2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂 ...

在电路板SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害SMTSMT ...

真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。　　严格按客户要求的PCB ...

一、要能追寻查找　　制造任何数量的PCB多层板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB多层板基板材料成为问题的原因。 ...

高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内，保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据)，一般要求延迟差不超过1/4时钟周期，单位长度的线 ...

【pcb打样、线路板打样、电路板打样】PCB做多层是需要综合考虑的。有的时候走线交叉需要换层才能走通，对于高速电路板需要完整的参考平面，电源平面。这些都需要增加pcb的层数！　　对于最基本的PCB，元 ...

1、选择一家质量好高精密单双层pcb加工的厂家进行加工：消费者在进行高精密单双层pcb加工时首先要选择一家质量好的厂家进行加工操作.不仅能够确保对消费者有严谨的态度，并且切实保证加工电路板尺寸的精 准 ...

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了PCB板电镀技术的长足进步。在PCB板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。　　但即使如此，PCB板电镀时 ...

电路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB线路 ...

三防胶不含丙酮、二甲苯等挥发性物质，更加环保和安全。主要应用于电子线路和元器件上形成保护膜，增强电子线路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防盐雾能力,防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干 ...

PCB线路板，是电子工业中较为重要的部件之一，几乎每种电子设备都需要使用到它。其设计不仅可以直接影响到整个电子产品的质量，而且与成本息息相关，甚至还可以左右商业竞争的成败。只需走对这几步，便能轻松完成 ...

多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备，制作高品质线路板不再是难题！ 1.多层电路板厂定期清理磁头等部件： 对于选用纸带机，磁带机或软盘设备，必须按时清理磁头。除此之外，纸带机的灯泡 ...